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职位描述：
1、高中/中专含以上学历； 2、有两年以上半导体封装、集成电路封装或LED封装行业固焊、分光工作经验； 3、吃苦耐劳，能适应两班倒。 举报
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- 公司规模：1000人以上
- 公司性质：私营企业
- 所属行业：led封装设备
- 所在地区：广东-深圳市-宝安区
联系方式
- 联系人：李岳云
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- 邮政编码：518103
工作地址
- 地址：深圳市宝安区福海街道和平社区福园一路润恒工业厂区501
